制造工藝、生產流程:
利(li)用速凝工(gong)藝制(zhi)備厚度(du)為0.2~0.3毫米(mi)(mi)的(de)(de)(de)甩(shuai)帶片;經氫破(po)與氣流(liu)磨工(gong)序,獲(huo)得粒(li)度(du)為2.5~4微米(mi)(mi)的(de)(de)(de)粉料;再利(li)用取向成型(xing)和等靜壓(ya)制(zhi)得具有(you)一致取向的(de)(de)(de)成型(xing)壓(ya)坯(pi);然后通(tong)(tong)過真(zhen)空燒結與回火熱處理(li)制(zhi)備燒結毛(mao)坯(pi)磁體;最后通(tong)(tong)過機加工(gong)和表層處理(li) 制(zhi)得所需產品。